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TDLTE芯片获空前力度支持挑战亦明显

发布时间:2020-02-11 02:40:48 阅读: 来源:加料机厂家

TD-LTE国际化发展中一个重要环节即是芯片终端能力的成熟。在高通和意法爱立信引领下,英特尔、Nvidia、Marvell、海思等相继成为产品能力突出的厂商,纷纷计划于今年底推出多模TD-LTE芯片。此前在4G WiMAX终端芯片上领军行业的Sequans也于不久前加入了TD-LTE试验。

可以看出,TD-LTE获得的国际和中国芯片企业的支持力度已经远远高于TD-SCDMA时代。

提早布局成关键

曾有多年芯片领域经验的TD技术论坛秘书长时光对本刊记者坦言,芯片与系统设备的研发有很大不同,系统设备一旦有了底层技术,打好设备基础,功能基本实现,就离商用不远了,在提高设备可靠性、进一步优化成本后就可推向市场。而芯片从功能实现到真正上百万片出货,要经过两次以上的流片、一年甚至更久的商用前期测试和准备才能量产,这是芯片产业特定的一个规律。如果再算上协议栈的调试、物理层的调试等环节可能需要更长的时间。

正因此,目前在LTE市场上引领终端方向的国际/国内芯片企业都已提早布局。

去年在印度政府的BWA频谱拍卖中,高通赢得了2.3GHz上的一个20MHz TDD频谱,并且还在印度成立了LTE合资公司,主要进行3G和LTE互操作性测试及推动TD-LTE基础设施、芯片组和终端的商用进程。也是在去年,基于高通Snapdragon S2系列处理器和MDM9600的USB调制解调器,美国Verizon Wireless运营商于2010年12月推出全球首个大规模LTE商用网。今年,高通基于其MDM9600 3G/LTE多模芯片,又与华为在印度运营商Aircel现网上完成全球首个GSM/WCDMA/TD-LTE现网互操作测试。

除了国际芯片企业,国内的联芯科技、展讯、中兴等已经完成TD-LTE芯片的设计定案;联发科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整体方案已经研发完成,明年有望量产。

据悉,高通还将推出支持LTE FDD和LTE TDD UE第4类移动宽带标准的芯片组,将支持150Mbit/s的下行峰值数据传输速率。

LTE商用后 产品形态将进一步丰富

看中了LTE芯片需具备高集成度、多模、跨操作系统、高处理能力、多媒体性能以及低功耗、软硬件结合等特点,被高盛集团评价为“可能引领多模LTE/3G芯片市场”的意法爱立信也在去年积极行动,与广达、诺基亚共同演示了基于其芯片开发的平板电脑、booklet等终端,今年的产品重心则更多地放在LTE多模芯片上,继今年2月推出了两款HSPA+/LTE多模纤型调至解调器Thor M7300(支持TD-LTE、FDD LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE)以及Thor M7400后,今年第二季度已将多模LTE参考设计送至测试环节。

意法爱立信中国区总裁张代君称:到LTE商用阶段终端产品形态还会进一步丰富,除了智能型手机、平板电脑,M2M的使用会有更多需求。

TD技术论坛秘书长时光

Q&A:TD技术论坛秘书长 时光

记者:终端与芯片环节,决定着TD-LTE未来商用的时间点和整体产业成熟度。在您看来,目前TD-LTE芯片与终端环节是否已具备支持TD-LTE国际化的能力?

时光:现在TD-LTE芯片厂商比当年TD-SCDMA厂商多很多,以前不涉足通信专用芯片领域的国际大公司也都投入很大的精力到TD-LTE研发中。目前,我们明确知道的、投入TD-LTE终端芯片研发的企业已超过11家。

芯片的特点是高度集成,不可能像对整机设备那样进行灵活的改动、调配。因此终端芯片的研发有滞后性,要等到技术标准和产品规范基本完善之后才能开始研发。从设计方案形成到芯片代工厂进行流片、检测,最后回到芯片厂家进行软件植入、调测、整机联调、系统联调,这个周期就需要半年左右的时间。而通常来说一款芯片从工程样片到大规模商用产品,需要2、3次以上流片才能完成。

2G/3G/4G混合组网模式将持续很长时间,这就要求终端芯片能够支持多种技术、多种频段、多种数据速率和多种业务,大大提高了芯片的复杂程度。此外,对芯片的基带/多媒体/射频一体化的需求已成趋势,而终端价格又不断下降,对于芯片环节的成本压力也越来越大。可以说,对于TD-LTE而言,整个产业链的最大难点还在芯片终端环节。当然,在众多国内外优秀芯片公司的共同努力下,所谓“瓶颈”的局面不会再度形成。

记者:中国企业本身具有比国外更低的制造成本,又可以说掌握了TD的核心技术和专利,这样是否有利于整体产业链(设备、终端、软件)的输出?

时光:中国政府大力支持TD-LTE研发和产业化工作,组织、协调运营商、设备制造厂商开展规模网络试验,这种方式在其他国家是不具备的。有了政府的支持,国内外企业以及产业链上下游又形成了紧密团结合作的态势,这对促进本土厂商的技术成熟、产业化能力提升都是非常好的机会。

在核心技术方面,本土企业在TD-SCDMA研发与商用方面做了大量的工作,在TD-LTE和TD-SCDMA的混合组网、多模终端开发方面具有非常明显的优势。但在国际市场上,外国运营商往往直接部署单一的TD-LTE网络,本土企业的产品和解决方案输出到国际市场,就面临与国际厂商的在技术、质量、服务、价格方面的正面竞争了。

国际电信业巨头都已推出了TD-LTE的完整解决方案,不仅仅包括设备本身,还包括软件和业务。本土厂商还需要在整体方案集成、应用软件开发以及移动互联网和物联网新业务支撑等方面持续努力。

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