小米4点胶门愈演愈烈手机芯片到底要不要点胶

近段时间，iPhone6/6 Plus上市风靡全球，虽然中国内容既不是首发地区第二批也不见踪影，但依然难掩国内果迷们对iPhone6的喜爱，跨国购买加价从黄牛手中拿货，方式虽然不一样，但目的只有一个：第一时间入手iPhone6或iPhone6 Plus。然而，在这时候，国内手机圈不是团结一致抵御外敌，而是开启了“混战”模式！

前段时间，1799元的魅族MX4发布，大批的网友涌入小米相关微博账号下大肆刷屏“1799”，忍无可忍的小米将矛头指向了魅族“水军”；随后，魅族副总裁李楠为了给魅族MX4 Pro的指纹识别造势，拉上了刚发布的华为Mate7垫脚；现在，某网友的一纸“小米4芯片没点胶不如荣耀6”，让华为找到了攻击点与小米打起了口水仗......

这里，我们要说的就是这场口水仗：手机芯片到底要不要点胶？对此，事件中的各方都有不同的看法：

事件挑起者@IT华少：

从@IT华少的言论来看，小米4芯片没有进行“点胶”处理，所以他认定小米4的“做工粗糙”不如华为的荣耀6。同事，他还指出，一般手机厂商的AP芯片以及字库芯片（EMMC）用高强度的胶水进行点胶固化，以此保证手机跌落时芯片不易损坏。@IT华少认为小米4是为了节省成本而不进行点胶处理。

小米网新媒体总监钟雨飞：

从钟雨飞对此事件的回应中，我们可以发现小米4芯片没有进行点胶处理是事实。但钟雨飞表示，只有在结构跌落实验中有问题的芯片才需要点胶，结构设计合理是没必要点胶的，并且点胶会给后续工程带来隐患。

华为手机产品线运营支持总监高飞：

华为是来拉仇恨的！@高飞George看了钟雨飞的言论之后，反驳称点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助。不过，高飞也承认了点胶会使得机器的可维修性降低。此外，高飞还表示像华为等会优先考虑可靠性，采用点胶的方案。

随后，三星手机硬件工程师@戈蓝V、知名分析师潘九堂，以及众多网友们都参与了该事件的讨论，一时“手机芯片该不该点胶”这一问题进行了广泛讨论。那么，“点胶”到底是怎么回事，能引起这么多人的关注呢？

点胶，说白了就是在已经安装好的芯片上滴上、或涂抹上一层电子胶水，使芯片与外界隔绝，以起到屏蔽电磁干扰的作用。芯片经过点胶之后会更加牢固，在手机跌落、震动时焊接不易开裂。不过，点胶后的芯片会被牢牢地固定在主板上，拆卸的话需要先送到特定机构除胶，维修比较困难。因此，在可维修性方面，点过胶的主板不占优势。

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